很多朋友不知道【路透社拆解華為Pura 70 Pro：國產(chǎn)部件使用率高于Mate60】，今天小綠就為大家解答一下。

華為Pura 70系列系列

　　iFixit專(zhuān)家指出，麒麟9010采用7nm工藝，與麒麟9000s處理器非常接近，沒(méi)有提供太大的升級。即便如此，人們不應該低估華為，路透社最后表示，中芯國際似乎準備在今年晚些時(shí)候推出5納米工藝。

　　iFixit首席拆解技術(shù)員Shahram Mokhtari表示：“雖然我們無(wú)法提供確切的百分比，但我們可以說(shuō)國產(chǎn)零部件的使用率很高，而且肯定高于Mate60。這就是自給自足?！?/p>　　【CNMO科技消息】華為Pura 70系列的國產(chǎn)化率一直是國內外關(guān)注的焦點(diǎn)。據CNMO了解，路透社發(fā)布了一份新的拆解報告，并指出了一些內部細節。整體來(lái)看，華為Pura 70系列，尤其是Pura 70 Pro的國產(chǎn)部件使用率要高于Mate60系列。路透社指出，“這表明中國正在朝著(zhù)技術(shù)自給自足的方向取得進(jìn)展?！?/p>版權所有，未經(jīng)許可不得轉載

華為Pura 70 Pro拆解

　　報道稱(chēng)，Pura?70系列手機仍然使用SK海力士開(kāi)發(fā)的DRAM芯片，但華為現在已轉向自己的海思半導體來(lái)封裝NAND閃存芯片，其由NAND芯片組成，每個(gè)芯片容量為1太比特，與競爭對手相當。拆解分析師還指出，海思可能為Pura 70系列開(kāi)發(fā)了內存控制器。

　　另一個(gè)中國零部件是麒麟9010芯片——相當于Mate60系列的麒麟9000的改進(jìn)版本。

路透社報道

　　據悉，路透社委托iFixit和咨詢(xún)公司TechSearch International對華為Pura 70系列（主要是Pro版本）進(jìn)行了拆解，以分析新推出的手機在制造過(guò)程中使用了多少中國零部件。在拆解過(guò)程中，該媒體發(fā)現一個(gè)NAND存儲芯片和許多其他部件來(lái)自于中國供應商，但無(wú)法確認該NAND芯片主要涉及哪家廠(chǎng)商。此前， TechInsights對華為Mate60的拆解顯示，該設備使用SK海力士的DRAM和NAND芯片。

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