很多朋友不知道【HBM之父：HBF市場(chǎng)規模10年后將超越HBM 韓企主導】，今天小綠就為大家解答一下。

金教授強調，隨著(zhù)AI的思維與推理能力變得重要，以及從文本到語(yǔ)音界面的轉變，所需的數據量將不可避免地爆炸性增長(cháng)。他認為，如果說(shuō)PC時(shí)代的核心是中央處理器（CPU），智能手機時(shí)代的關(guān)鍵是低功耗，那么AI時(shí)代的核心就是內存：“HBM決定速度，HBF決定容量”。

金正浩（Kim Jeong-ho）

金教授總結道：“HBF的制程與現有HBM制程極為相似，因此最終將成為一場(chǎng)技術(shù)速度的競賽。而要實(shí)現全面商業(yè)化，哪些服務(wù)會(huì )采用它將是關(guān)鍵?！彼鲝?，繼HBM之后，韓國內存制造商也必須在HBF上掌握主動(dòng)權，以免在A(yíng)I市場(chǎng)中喪失影響力，一個(gè)以?xún)却鏋橹行牡腁I時(shí)代正在展開(kāi)。

HBF是一種通過(guò)垂直堆疊主要用于長(cháng)期存儲的NAND閃存來(lái)顯著(zhù)增加容量的內存，類(lèi)似于HBM的堆疊方式。隨著(zhù)AI智能體服務(wù)的擴展，充當長(cháng)期記憶的“鍵-值”（KV）緩存內存作用日益凸顯，過(guò)去由HBM承擔的角色，正逐漸轉向由NAND內存來(lái)?yè)敗?/p>目前，三星電子、SK海力士和閃迪等全球公司正在加速HBF開(kāi)發(fā)。金教授認為，韓國公司占據更有利位置。因為閃迪僅專(zhuān)注于NAND閃存，而三星電子和SK海力士同時(shí)擁有HBM和先進(jìn)封裝能力。他表示：“韓國將能夠在未來(lái)10-20年的結構性變革中引領(lǐng)AI計算機的發(fā)展，而其中的支柱正是HBF?！睋?，SK海力士正以明年量產(chǎn)為目標開(kāi)發(fā)HBF。

【CNMO科技消息】CNMO從韓媒獲悉，在近日于韓國首爾舉行的“HBF研究?jì)热菖c技術(shù)開(kāi)發(fā)戰略說(shuō)明會(huì )”上，被譽(yù)為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授金正浩（Kim Jeong-ho）指出，預計明年實(shí)現商業(yè)化的下一代NAND閃存產(chǎn)品——高帶寬閃存（HBF），其市場(chǎng)規模將在大約10年后超越當前AI半導體的核心部件高帶寬內存（HBM）。

在此次說(shuō)明會(huì )上，金教授展示了利用HBF的下一代內存架構，例如在GPU兩側各搭載4個(gè)HBM和HBF，實(shí)現總計96GB HBM容量和2TB HBF容量的方案。他形象地比喻：“HBM將充當書(shū)架，而HBF將充當圖書(shū)館”，前者可立即取用所需資料，后者則能一次性容納更多資料，盡管速度稍慢。

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金教授預測，僅靠HBM無(wú)法應對爆炸性增長(cháng)的需求，行業(yè)將不可避免地采用HBF。他進(jìn)一步指出，當CPU、GPU和內存有機整合在單一基礎芯片上的內存中心計算（MCC）架構完成時(shí)，所需的HBF數量將進(jìn)一步增加，并預計HBF需求將從2038年起超越HBM。

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