今天，除了宣布最新的Apple Watch Series 6和Watch SE外，Apple還宣布了iPad產(chǎn)品線(xiàn)。據推測，經(jīng)過(guò)改進(jìn)的iPad Air(2020年)問(wèn)世，具有新

高通公司正計劃在12月推出其下一代旗艦芯片組，我們預計該名稱(chēng)將為Snapdragon875。據韓國報道，三星半導體公司已經(jīng)提供了比臺積電更好的交

聯(lián)發(fā)科技在移動(dòng)和電視市場(chǎng)度過(guò)了令人印象深刻的一年。一份新的報告稱(chēng)，它計劃推出一款價(jià)格實(shí)惠的Chromebook的新處理器，該處理器將類(lèi)似于蘋(píng)

今天早些時(shí)候，全球最大的合同芯片制造商臺積電宣布了其8月份的收入。該公司創(chuàng )收42億美元，為公司創(chuàng )造了新的紀錄。臺積電是一家知名的芯片

新的泄漏表明聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000C SoC的性能。據報道，該芯片的性能稍遜于HiSilicon Kirin 820和Qualcomm Snapdragon 765G等同類(lèi)

據報道，為反擊美國政府對中國公司的限制，中國正計劃出臺新政策以提振國內半導體產(chǎn)業(yè)。由于每個(gè)報告來(lái)自彭博社的到來(lái)，援引消息人士意識到

隨著(zhù)高通宣布其第二代8cx2 5G移動(dòng)計算平臺，宏cer成為了首家在稱(chēng)為Acer Spin 7的新Windows 10二合一系統中使用基于A(yíng)RM芯片組的OEM。它

高通公司在今年3月宣布了兩種新芯片-用于TWS耳塞的QCC514x和QCC304x，具有集成的噪聲消除功能。QCC514x是高級藍牙芯片，而QCC304x專(zhuān)為入門(mén)

華為輪值董事長(cháng)郭平在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，我們將繼續維持對海思的投資，他相信這將有助于公司的麒麟芯片。該高級管理人員還表示，他還將幫助其

聯(lián)發(fā)科技今天宣布了其最新的G系列芯片組和最強大的針對智能手機游戲的芯片 Helio G95。八核芯片具有2個(gè)運行于2 05GHz的Cortex-A76 CPU和

多年來(lái)，一直有傳言稱(chēng)蘋(píng)果準備從基于Intel的Mac設備過(guò)渡到ARM處理器。經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間的猜測，該公司終于在WWDC 2020上宣布，它將在未來(lái)兩年內

您可能已經(jīng)很久以前就了解到了，Apple為iPhone設計了自己的中央處理器(CPU)，并由臺積電使用5nm工藝節點(diǎn)制造了它們。A14仿生芯片每個(gè)包含15

三星宣布了全球首款用于智能手機的10nm(1z)級16GB LPDDR5 DRAM。即將推出的DRAM芯片使用該公司的第三代10nm級工藝和極紫外(EUV)技術(shù)進(jìn)行

Realme已經(jīng)確認將在9月1日推出Realme X7和X7 Pro 。甚至有傳言稱(chēng)第三款采用未發(fā)布的Snapdragon 860芯片組。有趣的是，這些模型都包裝了

真正的無(wú)線(xiàn)演播室設備(TWS)對芯片的需求最近一直在增長(cháng)。根據DigiTimes的報告，在市場(chǎng)上非AirPods同類(lèi)產(chǎn)品的訂單增加之后，需求激增。業(yè)內

AMD已經(jīng)發(fā)布了將使用AM4插槽的A520芯片組的完整規格和詳細信息。該公司還提到它將與未來(lái)的Zen 3架構以及當前的Ryzen 3000臺式機APU兼容。

中國政府正在支持兩個(gè)芯片項目，并從全球最大的合同芯片制造商臺積電(臺灣臺積電)聘請了100多名資深工程師和經(jīng)理。根據《日經(jīng)亞洲評論》(Ni

一次新的泄密事件表明，華為正在進(jìn)一步擴展其芯片業(yè)務(wù)，現在還將制造顯示器驅動(dòng)器芯片。根據微博提示者@長(cháng)安數碼君，這家中國科技巨頭正在

三星電子最近在其韓國芯片生產(chǎn)廠(chǎng)附近建立了一個(gè)新的內部冠狀病毒檢查中心。根據TheLec的報告，該中心安裝在華城公司的校園內。新的檢查中心

總部位于中國的制造軟件和硬件半導體解決方案的公司Goodix Technology宣布已完成對Dream Chip Technologies GmbH(DCT)的收購。該公司指